市場スナップショット

半導体組立・テストアウトソーシングサービス（OSAT）市場規模およびシェアは、2022年の市場価値350億米ドルから2035年には580億米ドルに達すると推定され、2023年から2035年の予測期間中に8%成長すると予測される。

市場概要

OSATとは、世界中のサプライヤーが提供する、IC（集積回路）の半導体組立、パッケージング、テストからなる第三者サービスを意味する。OSATベンダーは、QFN、BGA、WLCSPなどのアセンブリサービスだけでなく、ウェハテストやファイナルテストなどのテストサービスも提供している。半導体産業の成長-半導体は技術進歩において重要な役割を果たしてきた。また、第4次産業革命（4IR）の到来により、半導体分野の技術革新は他の分野の高度な技術革新への道を開いてきた。半導体産業協会（SIA）は最近の報告書で、2022年の世界半導体売上高が5,735億米ドルに達し、2021年から3.2%成長すると発表した。

主な市場動向

ASEMは、マレーシアのペナンに新設するチップ組立・テスト施設において、生産スペースの拡大、先進設備の調達、技術者の育成・育成のため、5年間で3億米ドルを投資する予定である。新施設は2025年に完成予定で、地元市場向けにさらに2700人の雇用を創出する。

アムコー・テクノロジー社は、車載用パワーパッケージに炭化ケイ素を使用したパイオニアである。同社は、電気自動車メーカーに炭化ケイ素ベースのパッケージングを提供する最初のOSATのひとつである。電動化、再生可能エネルギー、効率的な電力供給への需要が拡大し続ける中、Amkorは、炭化ケイ素が自動車および産業用パワー・ソリューションに選ばれる材料となるよう、炭化ケイ素への取り組みを強化している。

成長要因

商業用および産業用アプリケーションにおけるモノのインターネットの普及拡大 2025年までの予測によると、モノのインターネット（IoT）デバイスは世界で750億台以上設置される。世界的に生成されるデータ量の急増と、自動車における半導体組立・テストサービス（OSAT）のアウトソーシング利用の増加が、市場成長の主な要因となっている。家電需要の急増も市場成長を後押ししている。

IDCの調査によると、世界のデータ量は2025年までに10倍の163ゼタバイト（または1兆ギガバイト）に増加し、集積チップ（IC）の需要もそれに比例する。データの保存、分析、処理もまた成長し、半導体組立・テストアウトソーシングサービス（OSAT）市場の成長につながる。

自動車における半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）利用の増加 自動車は今後1～2年で自動化、クリーン化、コネクテッド化が進み、半導体ICの必要数も50％近く増加する。その結果、半導体業界は高度な自動センサー、通信モジュール、高速コネクティビティ、強力なデータ処理機能などを開発・製造する機会を得ることになる。これにより、半導体組立・テストサービスのアウトソーシング（OSAT）が促進される。

調査レポート全文はこちらからご覧いただけます：https://www.sdki.jp/reports/outsourced-semiconductor-assembly-and-test-services-osat-market/114709

パソコン、ノートパソコン、テレビ、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器の需要の急増は、すべて集積回路としての半導体を使用している。このセグメントも、半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）の需要を大きく牽引している。2022年には、マイクロプロセッサーが1760億米ドルの売上を上げ、次いでメモリーチップが1300億米ドルの売上を計上する。コンピューターやその他の消費財に使用されるアナログチップの需要も急増する。アナログチップの売上は890億米ドルに達し、2022年には7.5％の増加を記録する。

競争状況

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場の主要企業・メーカーには、ASE Technology Holding Group、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、Chipmos Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co. Ltd.、Formosa Advanced Technologies Co. Ltd.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.、UTAC Holdings Ltd.、Lingsen Precision Industries Ltd.、Tongfu Microelectronics Co.、Chipbond Technology Corporation、Hana Micron Inc.、Integrated Micro-electronics Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.などがある。この調査には、世界の半導体組立テストサービス（OSAT）市場におけるこれら主要企業の詳細な競合分析、企業プロフィール、最近の動向、主要市場戦略が含まれています。